AURIGA Laser 聚焦離子束掃描電子顯微鏡
發(fā)布時間: 2010-03-05 14:08
AURIGA Laser 與電子顯微鏡組合可以實(shí)現(xiàn)高速且精細(xì)的材料刻蝕。使用脈沖激光束在最短時間內(nèi)刻蝕樣品材料。借助聚焦離子束精準(zhǔn)地對感興趣的樣品區(qū)域進(jìn)行重新加工。在同一系統(tǒng)內(nèi)充分發(fā)揮 FIB-SEM 的成像品質(zhì)。
大塊材料刻蝕和樣品深層次分析:快速、靈活、高度整合。
AURIGA Laser 與電子顯微鏡組合可以實(shí)現(xiàn)高速且精細(xì)的材料刻蝕。使用脈沖激光束在最短時間內(nèi)刻蝕樣品材料。借助聚焦離子束精準(zhǔn)地對感興趣的樣品區(qū)域進(jìn)行重新加工。在同一系統(tǒng)內(nèi)充分發(fā)揮 FIB-SEM 的成像品質(zhì)。
您能夠在同一系統(tǒng)中創(chuàng)建高分辨納米級圖像,使用 X 射線分析功能檢測樣品。同時還能夠在最短時間內(nèi)處理非導(dǎo)電材料樣品及其復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)。只需一步操作便能獲得所有需要的信息。
快速、更快、最快
快速滲透至深層樣品位置 – 內(nèi)置激光刻蝕材料的速度比等離子束流快 500 倍,且為鎵離子束的 20000 倍。AURIGA Laser 內(nèi)集成有激光和離子束,可節(jié)省寶貴的加工時間。樣品能在真空狀態(tài)下從 FIB-SEM 移至激光樣品室。例如,在材料刻蝕后可使用 EDX 進(jìn)行綜合分析。
在單一系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)多樣性:材料、形狀、分析方法
您也可以使用 AURIGA Laser 處理非導(dǎo)電材料和玻璃或陶瓷等脆性材料,以及需要進(jìn)行分層或涂片處理的柔性材料。保存復(fù)雜的樣品制備方法。如常規(guī)樣品一樣,簡單快速地創(chuàng)建復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu),或使用其它方法定位感興趣的樣品點(diǎn),然后精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移這些點(diǎn)并使用 AURIGA Laser 重新定位。
安全的技術(shù)、穩(wěn)定的性能、易于使用
激光已完全集成至工作流程操作中,并在主樣品室外完成材料刻蝕。始終保持光學(xué)器件和探測器潔凈,且不會對刻蝕的材料產(chǎn)生磨損。AURIGA Laser 選用 1 類激光:適用于工業(yè)應(yīng)用,安全可靠且技術(shù)成熟 – 無需采取輔助安全措施
擴(kuò)展 AURIGA FIB-SEM 系統(tǒng)應(yīng)用范圍:ATLAS 3D 是專為 FIB 納米表面形貌設(shè)計(jì)的一款軟、硬件包。它能夠以高達(dá) 32 k x 32 k 像素分辨率創(chuàng)建三維數(shù)據(jù)圖像。在三維模式下以納米級分辨率對成千上萬的立方微米結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。
智能軟件算法減少了數(shù)據(jù)量和采集時間。其具有漂移校正、自動消像散、自動對焦和用于快速獲取可靠結(jié)果的自調(diào)動態(tài)三維追蹤功能。