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擁有蔡司 Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡,您可以實(shí)現(xiàn)低至 50 nm 的空間分辨率,這是業(yè)界實(shí)驗(yàn)室 X 射線成像系統(tǒng)最優(yōu)的水平。由于無損 3D 成像在如今的突破性研究中有重要的作用,您將會(huì)體驗(yàn)到無與倫比的優(yōu)異性能和靈活性。創(chuàng)新的 Xradia Ultra 系列具有吸收襯度和相位襯度的功能,并使用獨(dú)有的由同步輻射光學(xué)器件改造而來的附件,在光子能量為 5.4KeV 時(shí)納米成像能力提高10倍。對(duì)于中低原子序數(shù)的樣品,Xradia 810 Ultra 的低能量特性能夠獲得更好的襯度和圖像質(zhì)量。Xradia 810 Ultra 在研究材料隨時(shí)間的演變(4D)中,可實(shí)現(xiàn)無與倫比的原位和4D性能,拓展了3D X 射線成像技術(shù)在材料科學(xué),生命科學(xué),自然資源和各種工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的局限。
蔡司是全球唯一一家能在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供 50 nm 分辨率無損三維 X 射線成像解決方案的廠商。除吸收襯度和 Zernike 相襯技術(shù)外,蔡司 Xradia 810 Ultra 還運(yùn)用了改裝自同步加速器的先進(jìn)光學(xué)器件,用以為研究提供業(yè)界最佳的分辨率和襯度。通過在傳統(tǒng)成像工作流程中加入關(guān)鍵的無損分析步驟,從而讓這款創(chuàng)新型儀器實(shí)現(xiàn)了研究領(lǐng)域的突破。
Xradia 810 Ultra 能夠利用 5.4 keV 下的更高襯度對(duì)大量難于成像的材料進(jìn)行高分辨率 X 射線成像。借助吸收襯度和相襯技術(shù)來優(yōu)化大量材料的成像,如聚合物、氧化物、復(fù)合材料、燃料電池、地質(zhì)樣品及生物材料等。在世界領(lǐng)先的同步加速器實(shí)驗(yàn)室內(nèi)首次引入納米級(jí) X 射線成像技術(shù),蔡司 XRM 開創(chuàng)性解決方案始終讓您走在科學(xué)研究的最前列。
通過將納米級(jí) X 射線成像的速度提升一個(gè)數(shù)量級(jí),拓展了 XRM 在科學(xué)和工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。對(duì)于中心顯微實(shí)驗(yàn)室而言,更快的工作流程意味著有更多的用戶能在更短的時(shí)間內(nèi)綜合利用儀器,從而利于擴(kuò)大 XRM 的用戶群。同樣,您也可以快速地重復(fù)執(zhí)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的四維和原位研究,使這些技術(shù)的應(yīng)用面更廣。在諸如數(shù)字巖石物理技術(shù)等有針對(duì)性的應(yīng)用中,Xradia 810 Ultra 可用于評(píng)估油氣鉆探的可行性,在數(shù)小時(shí)內(nèi)提供測(cè)量數(shù)據(jù)來表征關(guān)鍵性參數(shù),如孔隙度。
材料研究
優(yōu)化功能材料的研究與設(shè)計(jì):電池、燃料電池、催化劑、復(fù)合物及建筑材料。獲得真實(shí)的三維微觀數(shù)據(jù),以改進(jìn)材料自底向上設(shè)計(jì)的計(jì)算模型。研究和預(yù)測(cè)材料性能及納米結(jié)構(gòu)的演變。在數(shù)小時(shí)內(nèi)檢測(cè)出材料的孔隙度、裂紋及相位分布,而無需再耗費(fèi)數(shù)日。使用三維成像更深層次地了解性能和特性:孔隙度/孔隙連通性、纖維的方向、裂紋擴(kuò)展、顆粒大小/分布及分層。高分辨率無損成像有助于四維和原位研究,利用高襯度實(shí)現(xiàn)中低原子序數(shù)材料成像。
自然資源
使用納米級(jí) X 射線顯微技術(shù)測(cè)定特殊儲(chǔ)集巖(碳酸鹽和頁巖)的結(jié)構(gòu),在數(shù)小時(shí)內(nèi)獲得用于流量模擬的表征參數(shù)(空隙率和滲透率),以優(yōu)化開采方案。實(shí)現(xiàn)納米級(jí)微孔結(jié)構(gòu)的測(cè)量,速度提高 10 倍,適用于數(shù)字巖石物理技術(shù)和特殊巖心分析,大大縮短獲得檢測(cè)結(jié)果的時(shí)間。
生命科學(xué)
軟硬組織成像:牙質(zhì)內(nèi)的微管、骨陷窩和骨小管、組織工程使用的生物支架及有機(jī)材料內(nèi)的納米顆粒團(tuán)聚。
電子學(xué)
在電子器件封裝的研究和開發(fā)方面,通過對(duì)半導(dǎo)體樣品進(jìn)行納米成像來優(yōu)化組件封裝的開發(fā)流程。
在實(shí)驗(yàn)室完成 50 納米最高分辨率三維 X 射線成像
無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結(jié)構(gòu)觀察下對(duì)同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像
利用吸收襯度和相位襯度對(duì)不同材料進(jìn)行成像,如中低原子序數(shù)材料、碳酸鹽巖、頁巖、組織、生物力學(xué)材料,在納米級(jí)尺度上將速度提升了 10 倍
即便是無權(quán)限使用同步輻射裝置的研究人員也能在實(shí)驗(yàn)室中獲得類似于同步輻射的成像結(jié)果,或者讓同步輻射時(shí)間變得更有效率
更快的圖像采集速度大大提高了工作效率,讓更多研究人員使用中心實(shí)驗(yàn)室
視場可在 16 至 65 μm 的范圍內(nèi)調(diào)整,更好的滿足成像需求
在原位設(shè)備中樣品的成像保持高分辨率
用于斷層掃描重構(gòu)的圖像自動(dòng)調(diào)整功能
在實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)、準(zhǔn)備、測(cè)試你計(jì)劃的同步實(shí)驗(yàn),讓有限的同步輻射時(shí)間更加有效率