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蔡司 Xradia 520 Versa 3D X 射線顯微鏡拓展了科學探索的靈活性。基于業(yè)界領(lǐng)先的高分辨率和高襯度技術(shù),Xradia 520 Versa 擴展了無損成像的范圍,使研究中至關(guān)重要的靈活性和洞察力有了重大突破。創(chuàng)新的襯度和采集技術(shù)讓你自由地尋找和發(fā)現(xiàn)你從來沒見過的,實現(xiàn)超越性的探索并取得新發(fā)現(xiàn)。
Xradia 520 Versa擁有 700nm 的空間分辨率和最小70nm 的體素。
除蔡司 Xradia Versa 系列 X 射線顯微鏡為眾人所熟知的優(yōu)勢外 -- 最高分辨率、最佳襯度、RaaD(大工作距離下的高分辨率)技術(shù)及無損亞微米 X 射線成像 -- 蔡司 Xradia 520 Versa 還借助突破性的技術(shù)與創(chuàng)新全面提升實驗室 X 射線成像性能:
雙能掃描襯度觀察系統(tǒng)(Dual Scan Contrast Visualizer,DSCoVer)
DSCoVer 擁有兩種不同斷層掃描模式的并排調(diào)節(jié)功能,可檢測到在單次掃描中難以檢測的樣品信息,從而使研究人員能夠快速便捷地收集雙能量分析所需的數(shù)據(jù)。在兩種不同的 X 射線光譜下或兩種不同狀態(tài)下對樣品成像,將產(chǎn)生的數(shù)據(jù)集對齊組合,然后在確保獲得感興趣材料最佳襯度的同時實現(xiàn)研究參數(shù)可重復。
DSCoVer 利用 X 射線與樣品內(nèi)材料原子序數(shù)和密度的相互作用,從而提供獨特的分辨能力,例如巖石內(nèi)的礦物差異性,以及區(qū)分其它難于辨識的材料,如硅和鋁的差異。
高縱橫比斷層掃描(High-Aspect Ratio Tomography,HART)
Xradia 520 Versa中創(chuàng)新的高縱橫比斷層掃描(HART)為導體封裝樣品和電路板等平坦樣品提供更高通量成像。HART可進行可變投影間隔采集,沿扁平樣品的前側(cè)收集較少的投影數(shù),而沿樣品薄側(cè)則收集更多的投影數(shù)。與排列稀疏的短視圖相比,緊密排列的長視圖能夠提供更加豐富的 3D 數(shù)據(jù)。
您還可以調(diào)整 HART 以獲得更高通量或更好的圖像質(zhì)量,從而有可能將圖像采集速度提高2倍。
自動 X 射線濾光片轉(zhuǎn)換器(Automated Filter Changer,AFC)
現(xiàn)在更加容易對挑戰(zhàn)性的樣品進行成像。用于調(diào)節(jié) X 射線能譜的射線源濾光片是 DSCoVer 技術(shù)和原位應用的重要輔助裝置。AFC 包含了 12 個標準系列濾光片,同樣也可為新應用增加其它用戶自定義濾光片。通過編程輕松實現(xiàn)濾光片切換并將其記錄在成像方案中,在不中斷工作的情況下完成濾光片切換。
寬視場模式
寬視場模式(WFM)在斷層掃描過程中既可獲得大樣品成像時需要的擴展橫向視場,也可為標準視場提供更高的分辨率。在對大樣品成像時,利用標準視場近兩倍的橫向視場,可獲得3倍以上的三維體積數(shù)據(jù)。而利用標準視場時,WFM 可獲得近兩倍的的體素。將 WFM 和垂直拼接技術(shù)結(jié)合,可獲得比利用標準視場時更寬和更高的成像。
可選配的自動進樣系統(tǒng)
蔡司Xradia Versa 系列的三維X射線顯微鏡可選配自動進樣系統(tǒng),在盡可能減少使用者相互影響的基礎(chǔ)上最大化設(shè)備使用率。通過執(zhí)行多個掃描任務(wù),減少用戶間的相互影響并提高效率。自動進樣系統(tǒng)可同時安裝多達14個樣品,排隊,并進行全天候連續(xù)運行或者停止??刂栖浖屇伸`活重新排列、取消任務(wù)和停止排隊,并隨時可放入優(yōu)先成像樣品。在搜索和掃描控制軟件中包括了郵件提醒功能,讓您及時了解到樣品隊列的狀態(tài)。自動進樣系統(tǒng)也為您提供了大量重復樣品掃描的工作流程解決方案。
備選原位接口組件
X 射線顯微鏡特別適合在條件可控的變化環(huán)境下進行成像,包括隨時間變化的無損四維表征及三維顯微結(jié)構(gòu)變化的定量分析。獨特的設(shè)計結(jié)構(gòu)使 Xradia Versa 成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的解決方案,支持多種原位輔助裝置:高壓流通池、拉伸和壓縮測試裝置及熱臺。備選的原位接口組件既穩(wěn)定又堅固耐用,可支持大型復雜的原位裝 置,并確保了 Xradia Versa卓越的性能。Xradia Versa提供用戶接口可通過編程來實現(xiàn)簡化操作。
無損三維 X 射線成像中前所未有的分辨率:
材料研究
表征材料、觀察斷裂力學、以多尺度檢測特性、微觀結(jié)構(gòu)演化的定量分析與表征。執(zhí)行原位和四維(隨時間推移)成像,用以理解加熱、冷卻、氧化、加濕、拉伸、壓縮、吸入、排出等模擬環(huán)境研究的影響。Xradia 520 Versa 能以非破壞性方式查看光學顯微技術(shù)、SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無法觀察到的深層顯微結(jié)構(gòu);復合襯度則用于研究低原子序數(shù)或"近原子序數(shù)"元素及其他難于辨識的材料。
自然資源
表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)、測量滲流、研究儲碳過程、分析尾礦以最大化開采效率。Xradia 520 Versa 能提供最精準的三維亞微米成像,用于數(shù)字巖石物理模擬、原位多相滲流研究及三維礦物學。
生命科學
執(zhí)行虛擬組織學成像、觀察細胞和亞細胞結(jié)構(gòu)特性、表征尺寸大小從毫米到厘米的樣品內(nèi)的亞微米結(jié)構(gòu)。借助細胞和亞細胞結(jié)構(gòu)的高分辨率、高襯度圖像,深入探索發(fā)育生物學。Xradia 520 Versa 擁有實驗室計算機斷層成像解決方案的最高分辨率和最佳襯度,可用于染色和未染色的軟硬組織及生物微觀結(jié)構(gòu)的研究。
電子學
優(yōu)化流程、測定組件封裝的可靠性、執(zhí)行失效分析及分析組件封裝結(jié)構(gòu)。Xradia 520 Versa 能提供完好組件封裝的無損亞微米圖像,用于缺陷的重定位和表征并快速獲得檢測結(jié)果。Xradia Versa 是業(yè)界具有最高分辨率的無損三維亞微米成像解決方案,可用于補充或替代物理切片法。