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通用性——即使在長工作距離下,距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米
蔡司 Xradia 510 Versa 三維 X 射線顯微鏡 (XRM) 開創(chuàng)了探索新境界,為業(yè)內(nèi)提供了領(lǐng)先的原位/4D 解決方案。獨特的長工作距離分辨率 (RaaD) 性能突破了毫米到厘米級樣品微米分辨率的障礙。通過其世界領(lǐng)先的分辨率和襯度以及靈活的工作距離的組合,有力拓展了實驗室的無損成像能力。
距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米,仍能獲得真實的亞微米級空間分辨率
Xradia 510 Versa 充分發(fā)揮了X射線顯微鏡(XRM)的性能,能夠為各種不同的樣品和研究環(huán)境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達(dá) 0.7 微米的真實空間分辨率,體素大小低至 70 納米。結(jié)合先進(jìn)的吸收襯度技術(shù)和適用于軟材料或低原子序數(shù)材料的創(chuàng)新相位襯度技術(shù),Xradia 510 Versa 的通用性得到提升,以至能夠突破傳統(tǒng)計算機(jī)斷層掃描方法的局限性。
性能超越微米CT,突破了過去科學(xué)研究中使用平板系統(tǒng)的局限。傳統(tǒng)斷層掃描依賴于單級幾何放大,而 Xradia Versa 依靠擁有在長工作距離下優(yōu)化的分辨率、襯度和高分辨檢測系統(tǒng),并采用了基于同步口徑光學(xué)元件的獨特的兩級放大技術(shù)。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率(RaaD)特性,實現(xiàn)了在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行前所未有的探索。
無損X射線和靈活的多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的4D/原位解決方案,Xradia Versa 可以對原始環(huán)境下的材料微結(jié)構(gòu),以及隨時間的演化進(jìn)行獨特的表征??蛇x配的Versa原位套件通過優(yōu)化設(shè)置和操作,操作極為簡便,同時縮短了獲得結(jié)果的時間,并支持原位輔助裝置(如線纜和管線),實現(xiàn)最高的成像性能和易用性。
另外,搜索和掃描控制系統(tǒng)(Scout-and-Scan?)可實現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程
Xradia Versa 系列使用兩級放大技術(shù),以獨有方式實現(xiàn)大工作距離下的高分辨率(RaaD)。首先,樣品圖像與傳統(tǒng)微米 CT 一樣進(jìn)行幾何放大。在第二級,閃爍器將 X 射線轉(zhuǎn)換為可見光,然后進(jìn)行光學(xué)放大。Xradia Versa 解決方案降低了對幾何放大的依賴性,因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率,使得對各種尺寸的樣品和原位樣品艙內(nèi)的樣品進(jìn)行高效研究成為可能。
材料科學(xué)
應(yīng)用范圍廣,從軟質(zhì)復(fù)合材料內(nèi)的裂縫成像到鋼鐵孔隙度測量,都只需要用一個系統(tǒng)就能完成。通過改變條件如拉伸、壓縮、氣體、氧化性、潤濕性及溫度變化下的成像進(jìn)行原位研究。還可以對與真空和帶電離子束不相容的材料進(jìn)行成像。
Xradia 510 Versa提供光學(xué)顯微鏡、SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無法觀察到的深層次微結(jié)構(gòu)。進(jìn)行長距離原位成像實驗時,仍能保持高分辨率,使用各種原位設(shè)備可以讓您研究多種樣品尺寸和形狀。了解在無損X射線環(huán)境下改變條件隨時間變化的影響。
自然資源
表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)和連通性、了解孔隙度和滲透率、礦物解離分析效率,研究儲碳過程的有效性。體驗最準(zhǔn)確的3D亞微米成像,用于多孔巖石結(jié)構(gòu)的數(shù)字巖石物理模擬和原位多相滲流研究。
生命科學(xué)研究
通過高分辨率和高襯度對染色和未染色的軟硬組織進(jìn)行探索。定量分析骨形態(tài)學(xué)中骨細(xì)胞的屬性,映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),血管的研究,并了解生物結(jié)構(gòu)的發(fā)展。
電子學(xué)
優(yōu)化流程和分析故障。使用無損亞微米成像對完好封裝組件的缺陷進(jìn)行定位和表征,并進(jìn)行三維測量。Xradia Versa提供了業(yè)界最高的分辨率的3D亞微米成像無損解決方案,補充或取代了物理橫切法。