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MERLIN Compact掃描電子顯微鏡
    發(fā)布時(shí)間: 2010-03-05 13:37    
Merlin Compact具有全方位的靈活性，為滿足您的各種應(yīng)用需求，Merlin Compact 借助模塊化的樣品室設(shè)計(jì)、可變壓力選件，15個(gè)端口及一系列特定應(yīng)用模塊，如原子力顯微鏡（AFM）、原位超薄切片機(jī)、大面積成像以及能夠輕松應(yīng)對(duì)非導(dǎo)電樣品的局部電荷中和模塊，它能夠升級(jí)成為一個(gè)綜合的納米分析平臺(tái)
MERLIN Compact掃描電子顯微鏡

MERLIN Compact能夠應(yīng)對(duì)從成像到多功能納米分析等高難度研究任務(wù)

MERLIN Compact 和 MERLIN VP Compact 配備性能出色的 GEMINI I 鏡筒，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 0.8 nm（STEM 模式）的高分辨成像和納米分析。


借助新型正光軸in-lens Duo 探測(cè)器可以獲取最豐富的樣品信息 ，它能在超高分辨in-lens 二次電子（SE）成像與能量選擇背散射電子（EsB）成像之間進(jìn)行切換，用以檢測(cè)材料組分中最細(xì)微的差異。


Merlin Compact具有全方位的靈活性，為滿足您的各種應(yīng)用需求，Merlin Compact 借助模塊化的樣品室設(shè)計(jì)、可變壓力選件，15個(gè)端口及一系列特定應(yīng)用模塊，如原子力顯微鏡（AFM）、原位超薄切片機(jī)、大面積成像以及能夠輕松應(yīng)對(duì)非導(dǎo)電樣品的局部電荷中和模塊，它能夠升級(jí)成為一個(gè)綜合的納米分析平臺(tái)。

MERLIN Compact 樣品室配有15個(gè)探測(cè)器端口和多個(gè)分析選擇，協(xié)助您完成從圖像采集到完整材料分析等一系列工作。MERLIN Compact 可升級(jí)至一個(gè)綜合納米分析實(shí)驗(yàn)平臺(tái)：

參數(shù)
分辨率
 高達(dá) 0.8nm（STEM 模式）
探針電流 高達(dá) 100nA
加速電壓 20V 至 30 kV
 
探測(cè)模式（可選）  
In-lens Duo
 探頭可在二次電子探測(cè)模式和能量選擇背散射電子探測(cè)模式間互相切換，in-lens 二次電子探測(cè)器用于高分辨率成像、能量選擇背散射探測(cè)器（EsB）用于低電壓成份襯度成像。
角度選擇背散射探測(cè)器（AsB）
 用于晶體表面的結(jié)構(gòu)分析。
3DSM
 用于實(shí)時(shí)三維表面形貌成像。
STEM 低電壓優(yōu)化明場(chǎng)、4 象限暗場(chǎng)和大角度暗場(chǎng)透射成像。
   
選件（可選）  
ATLAS 大面積成像 用于大尺寸樣品區(qū)域拼接。
原子力顯微鏡（AFM）技術(shù) 擴(kuò)展掃描電鏡性能，使其具有解析單原子層和檢測(cè)表面磁性或局部導(dǎo)電性的能力。
可變壓力選件用于絕緣材料的成像與分析 在 VP 模式下，樣品室內(nèi)壓力可達(dá)133 Pa，使用 VP 探測(cè)器進(jìn)行觀測(cè)；局部電荷中和功能能夠在所有探測(cè)模式下使用。
3View
 原位超薄切片機(jī)可實(shí)現(xiàn)大體積軟組織三維重構(gòu)。

應(yīng)用無極限

只需使用一系列特定應(yīng)用選件，便能獲取納米材料、半導(dǎo)體樣品、礦物、鋼鐵或合金的更豐富信息 ：

  • 與 SEM/AFM（原子力顯微鏡）結(jié)合，可獲取半導(dǎo)體和納米材料的原子級(jí)信息
  • 使用 ATLAS 大面積成像模塊拼接大尺寸樣品區(qū)域，用于半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證
  • 觀測(cè)諸如礦物、陶瓷、玻璃和聚合物等非導(dǎo)電樣品，利用局部可變壓力帶來的電荷中和作用進(jìn)行探測(cè)分析
  • 借助實(shí)時(shí) 3DSM 成像模塊輕松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、納米結(jié)構(gòu)、硬度測(cè)量產(chǎn)生的壓痕或法醫(yī)調(diào)查中的劃痕
  • GEMINI 鏡筒可用于磁性樣品檢測(cè)，圖像絕不失真。

MERLIN 與原子力顯微鏡（AFM）相結(jié)合

只需簡(jiǎn)單更換載物臺(tái)，便能在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中分別體驗(yàn)兩者的優(yōu)勢(shì)：

  • 首先使用掃描電鏡獲取樣品概覽
  • 快速標(biāo)識(shí)和放大感興趣區(qū)域（ROI）
  • 同時(shí)在掃描電鏡下可以進(jìn)行安全控制，快速地將懸臂系統(tǒng)直接移至感興趣區(qū)域
  • 使用 AFM 模塊解析單個(gè)原子層
  • 并可使用懸臂系統(tǒng)獲取更多的樣品信息，如表面磁性或局部導(dǎo)電性

MERLIN 系統(tǒng)可升級(jí)具備三維成像能力：

3DSM 解決方案可以像傳統(tǒng)二維成像一樣輕松完成樣品表面的實(shí)時(shí)三維成像。獲取的三維圖像可以通過諸如立體視圖、網(wǎng)絡(luò)視圖、紋理視圖或輪廓重疊的方式顯示。該模塊還能夠獲得定量三維模型，用以測(cè)量表面粗糙度及表面形貌。

集成的計(jì)量 軟件可以進(jìn)行表面可視化及生成完整的計(jì)量報(bào)告。

MERLIN VP Compact 的局部電荷中和功能與可變電壓模式能夠避免絕緣樣品的耗時(shí)制備。此外，整套 GEMINI 探測(cè)系統(tǒng)還能為您帶來更多優(yōu)勢(shì)：實(shí)現(xiàn) in-lens 二次電子和 in-lens 能量選擇背散射電子（EsB）的探測(cè)。在成像時(shí)使用電荷中和功能實(shí)現(xiàn)原位樣品清潔。


?產(chǎn)品類別