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    能觀察IC內部的近紅外線（IR）觀察專用型號（反射透射兼用）搭載了由可見光線領域到近紅外線領域校正了像差的IR專用物鏡，和數字增強系統(tǒng)，能輕松地觀察IC內部?？梢愿鶕颖敬笮『陀猛具x擇MX/BX系列產品。

      隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。

    倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focuszed Ion Beam）處理位置的指定也有效。

    晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞:晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

     MX系列產品（半導體檢查型號）可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。

     Power BX系列產品（標準型號）對應反射光觀察和透射光觀察。

     BXFM（嵌入式設備型號）能嵌入設備的小型設計。

     對應顯微鏡一覽：將專用物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。有關對應的顯微鏡規(guī)格，請參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說明。