x射線檢測(cè)系統(tǒng)工業(yè)CT
發(fā)布時(shí)間: 2010-03-24 16:14
產(chǎn)品編號(hào)：
42516434816
產(chǎn)品名稱：
x射線檢測(cè)系統(tǒng)工業(yè)CT
規(guī) 格：
x射線檢查系統(tǒng)
產(chǎn)品備注：
高功率x射線檢測(cè)系統(tǒng)，可簡便地用于半導(dǎo)體封裝和線路板組
 產(chǎn) 品 說 明
|
|
新推出的X射線檢測(cè)系統(tǒng)phoenix x|aminer是一款簡單易用的入門級(jí) x 射線檢查系統(tǒng)，具有強(qiáng)大的性能，是為半導(dǎo)體封裝和線路板組裝等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測(cè)要求而專門設(shè)計(jì)的。系統(tǒng)配備了無使用壽命限制的開放式160kV/20W微焦點(diǎn)X射線管。采用高功率射線管，可以穿透高吸收性工件。該系統(tǒng)使用特有的phoenix x|act base軟件解決方案?；谄淠K化設(shè)計(jì)，軟件具有極高的使用靈活性，可用于手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
|
|
|
|
|
|
|
|
產(chǎn)品特點(diǎn)：
|
|
|
|
? 高質(zhì)量X射線檢測(cè)
? 2M像素的實(shí)時(shí)數(shù)字高分辨率影像鏈
? 無使用壽命限制的160kV/20W高功率管頭，能穿透高吸收性工件
? 人性化、易操作的軟件設(shè)計(jì)
? 實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配（可選）
? 自動(dòng)實(shí)時(shí)生成的X射線工件導(dǎo)航圖，便于正面、背面及內(nèi)部器件的定位
? 大尺寸檢測(cè)窗口，實(shí)現(xiàn)全面控制
? 防碰撞設(shè)計(jì)，有效保護(hù)工件
? 占地面積小
|
|
|
|
應(yīng)用：
印刷線路板裝配：高分辨率X射線技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子裝置的失效分析和產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)，例如，焊點(diǎn)檢測(cè)。任何材料缺陷和對(duì)質(zhì)量特性有影響的焊點(diǎn)形狀都可被檢測(cè)出來：如焊點(diǎn)缺失、開路、空隙、橋接、沁潤性不足等缺陷。
? 半導(dǎo)體及其他電子器件：電子元器件正變的越來越小型化。只有高分辨率和高放大率的x射線技術(shù)才能有效的檢測(cè)此類元件。一般檢測(cè)任務(wù)包括：
- 焊線和焊接區(qū)域檢測(cè)
- 芯片貼裝的空隙分析
- 處理器類型中倒裝芯片的焊點(diǎn)檢測(cè)
- 電容、電感等分立元件檢測(cè)分析
? 示例：在任何時(shí)間任何斜角觀測(cè)下可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)與圖像匹配
? 功率器件：在功率器件中，熱量通過焊點(diǎn)傳導(dǎo)到較厚的銅散熱板。為了確保最佳的熱傳導(dǎo)，焊點(diǎn)內(nèi)的空隙必須盡可能少的?；旌霞呻娐菲骷?jīng)常采用銅或鎢等到高x射線吸收性的材料進(jìn)行封裝。即使在如此困難的條件下，phoenix|x-rays的高對(duì)比度微焦點(diǎn)x射線系統(tǒng)和探測(cè)器還是可以成功顯示出清晰的圖象，這對(duì)自動(dòng)計(jì)算空隙面積和比例十分重要。
? 示例：陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件的焊接表面。通過3毫米厚的銅散熱器，基板上的空隙清晰可見。半導(dǎo)體器件上的焊點(diǎn)空隙隨處可見。甚至連細(xì)小的鋁接線都能看見。
技術(shù)規(guī)格和配置：
|
|
系統(tǒng)放大倍率和分辨率
|
|
|
幾何放大倍率
|
2100 x
|
|
總體放大倍率
|
> 23000 x
|
|
細(xì)節(jié)分辨率
|
最大分辨率<1 微米
|
|
亞微米X射線管
|
|
|
類型
|
開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準(zhǔn)直功能
|
|
最大管電壓
|
160 kV
|
|
最大管功率
|
20 W
|
|
靶
|
無毒載體鎢靶，并可旋轉(zhuǎn)以多次使用
|
|
燈絲
|
鎢絲，經(jīng)預(yù)調(diào)的即插式結(jié)構(gòu)，更換簡單快捷，20分鐘內(nèi)完成
|
|
真空系統(tǒng)
|
無油式低真空泵＋渦輪分子真空泵
|
|
探測(cè)器
|
|
|
數(shù)字成像鏈
|
高分辨率4” 雙視野圖像增強(qiáng)器
2M像素高分辨率數(shù)字相機(jī)
|
|
操控平臺(tái)
|
|
|
總體結(jié)構(gòu)
|
高精度抗震動(dòng)、5軸同步驅(qū)動(dòng)
|
|
最大檢測(cè)范圍
|
410 mm x 410 mm (16“ x 16“)
|
|
最大工件尺寸/重量
|
510 mm x 510 mm (20“ x 20“) / 5 kg (11 lbs.)
|
|
ovhm 斜角視圖旋轉(zhuǎn)
|
可調(diào)視角70°，n×360°
|
|
操控
|
操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式)
|
|
軸速(X-Y-Z)
|
10μm/s到80mm/s
|
|
操控輔助
|
X射線影像導(dǎo)航圖，點(diǎn)擊移動(dòng)功能，點(diǎn)擊放大功能，
自動(dòng)保持視野中心功能，激光定位瞄準(zhǔn)
|
|
防碰撞系統(tǒng)
|
防止檢測(cè)樣品與射線管產(chǎn)生碰撞
|
|
圖象處理軟件
|
|
|
phoenix x|act base
|
全面的X射線圖像分析軟件
包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、數(shù)控編程功能
|
|
bga|module
|
BGA焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)功能
|
|
vc|module
|
空隙面積比自動(dòng)計(jì)算，包括多芯片的貼裝空隙檢測(cè)功能
|
|
系統(tǒng)尺寸
|
|
|
大小 (W x H x D)
|
1800 mm x 1900 mm x 1815 mm (70.9“ x 74.8“ x 71.5“) (不包括控制臺(tái))
|
|
高度可調(diào)控制面板
|
400 mm (15.75“)
|
|
最大重量
|
2050 kg
|
|
輻射安全防護(hù)
|
|
|
全方位防護(hù)
|
鉛鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)與鉛玻璃窗的安全屏蔽室
|
|
輻射泄漏劑量率
|
<1μSv/h，符合國際標(biāo)準(zhǔn)
|
|
硬件選項(xiàng)
|
|
|
傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置
|
傾斜 ± 45°和旋轉(zhuǎn)n x 360°，最大工件重量為2 kg
|
|
|
|
