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PALM CombiSystem 結(jié)合了激光顯微切割技術(shù)與光學捕獲技術(shù)。進行激光顯微切割時,先在屏幕上標記一個目標,再啟用激光將其從不需要的組織中分離出來。靶向激光脈沖會無接觸地將目標向上‘彈射’至一個用于后續(xù)分析的收集容器內(nèi)。
PALM CombiSystem 的光陷阱能以最高精度操作細胞和亞細胞級顆粒。您可以使用光的學力量直觀地捕獲、移動和定位顯微樣品,如血紅細胞和細菌
PALM CombiSystem 能出色地控制激光顯微切割操作。它可以實現(xiàn):
蔡司顯微鏡事業(yè)部研制的 PALM CombiSystem 是一套可集成面向未來技術(shù)的平臺 — 即使在實驗室內(nèi)使用多年也不會落伍。
PALM CombiSystem 與 Axio Observer 倒置式研究級顯微鏡可以配套提供。這就意味著您不僅能從光學捕獲和顯微切割性能中受益,而且還可獲得蔡司超凡的成像品質(zhì)。
此外,PALM CombiSystem 與許多其他的蔡司組件兼容,可用于您的系統(tǒng)擴展及搭建多功能研究級顯微平臺,讓您的投資得到最大回報。
PALM CombiSystem 使用聚焦激光束無接觸地切割和分離所選樣本。專利型激光壓力彈射裝置能快速且無污染地分離目標樣品。
此外,PALM CombiSystem 還提供光鑷技術(shù)。如果需要一款用于分離和操作細胞與亞細胞級顆粒的高精密工具,那么它必將是您的理想之選。